证券之星消息，2024年4月19日利扬芯片（688135）发布了重要的公告称公司于2024年4月19日召开业绩说明会。

  答：尊敬的投资者，您好。2023年，公司坚持以市场为导向，依据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实一马当先的优势的测试技术，积极开发满足多种应用领域的芯片测试解决方案，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（I）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（IoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由企业来提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献较小，但公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。2023年，公司算力类芯片占据营业收入约20%。

  对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，有助于增加客户粘性并深度绑定客户，另一方面将加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好。公司已实现在2020年业绩说明会时制定的“以2020年营业收入为基础，三年翻一番，五年达10个亿”第一阶段的营收目标。目前公司着重关注营业收入增长及市场占有率的提升，同时也会促进提升管理效能，推动利润增长。具体您可参见公司披露的《2024年度“提质增效重报”行动方案》，感谢您对公司的关注。

  答：尊敬的投资者，您好。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面将加大无人驾驶的多光谱图像传感器方面的投入。打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。

  利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

  利扬芯片2023年年报显示，公司主要经营收入5.03亿元，同比上升11.19%；归母净利润2172.08万元，同比下降32.16%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入1.27亿元，同比上升10.23%；单季度归母净利润-729.09万元，同比下降214.71%；单季度扣非净利润-347.12万元，同比下降605.58%；负债率45.27%，财务费用1625.27万元，毛利率30.33%。

  该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家；过去90天内机构目标均价为21.2。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1064.19万，融资余额减少；融券净流出24.11万，融券余额减少。

  以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。